Sentyabrın 9-da yerli vaxtla Intel şirkətinin baş direktoru Kissincer ABŞ-ın Ohayo ştatında yeni iri miqyaslı vafli fabrikinin tikintisinə 20 milyard dollar sərmayə qoyacağını açıqladı.Bu, Intel-in IDM 2.0 strategiyasının bir hissəsidir.Bütün investisiya planı 100 milyard dollara qədər yüksəkdir.Yeni fabrikin 2025-ci ildə kütləvi istehsalı gözlənilir. O zaman “1.8nm” prosesi Intel-i yarımkeçiricilər üzrə lider mövqeyinə qaytaracaq.
Keçən ilin fevralında İntel şirkətinin baş direktoru olduqdan sonra Kissincer ABŞ-da və bütün dünyada fabriklərin tikintisini güclü şəkildə təşviq etdi və ən azı 40 milyard ABŞ dolları ABŞ-a sərmayə qoyuldu.Keçən il o, vafli fabriki tikmək üçün Arizonada 20 milyard ABŞ dolları sərmayə qoyub.Bu dəfə o, həmçinin Ohayoda 20 milyard ABŞ dolları sərmayə qoydu, həmçinin Nyu Meksikoda yeni sızdırmazlıq və sınaq fabriki tikdi.
Intel iki çip fabriki tikmək üçün daha 20 milyard dollar sərmayə qoyur.“1.8nm” texnologiyasının kralı qayıdır
Intel fabriki həm də 52,8 milyard ABŞ dolları məbləğində çip subsidiya qanun layihəsinin qəbulundan sonra ABŞ-da yeni tikilmiş böyük yarımkeçirici çip fabrikidir.Bu səbəbdən açılış mərasimində ABŞ prezidenti, həmçinin Ohayo qubernatoru və yerli departamentlərin digər yüksək vəzifəli şəxsləri də iştirak edib.
Intel iki çip fabriki tikmək üçün daha 20 milyard dollar sərmayə qoyur.“1.8nm” texnologiyasının kralı qayıdır
Intel-in çip istehsalı bazası səkkiz fabriki yerləşdirə bilən və ekoloji dəstək sistemlərini dəstəkləyən iki vafli fabrikdən ibarət olacaq.Təxminən 1000 akr, yəni 4 kvadrat kilometr ərazini əhatə edir.Bu, 3000 yüksək maaşlı iş yeri, 7000 tikinti işi və on minlərlə təchizat zəncirində əməkdaşlıq işi yaradacaqdır.
Bu iki vafli fabrikinin 2025-ci ildə kütləvi istehsal edəcəyi gözlənilir. Intel fabrikin proses səviyyəsini xüsusi qeyd etməyib, lakin Intel daha əvvəl 4 il ərzində 5 nəsil CPU prosesini mənimsəyəcəyini və 20a-nı kütləvi istehsal edəcəyini bildirib. və 2024-cü ildə 18a iki nəsil prosesləri. Buna görə də buradakı fabrik də o vaxta qədər 18a prosesini istehsal etməlidir.
20a və 18a, dostların 2nm və 1.8nm proseslərinə ekvivalent olan EMI səviyyəsinə çatan dünyada ilk çip prosesləridir.Onlar həmçinin iki Intel qara texnologiya texnologiyası, lent FET və powervia təqdim edəcəklər.
Intel-ə görə, ribbonfet Intel-in bütün tranzistorlar ətrafındakı qapıların tətbiqidir.O, şirkət FinFET-i ilk dəfə 2011-ci ildə işə saldıqdan sonra ilk tamamilə yeni tranzistor arxitekturası olacaq. Bu texnologiya tranzistorun keçid sürətini sürətləndirir və çox qanadlı strukturla eyni hərəkət cərəyanına nail olur, lakin daha az yer tutur.
Powervia, enerji təchizatı və enerji təchizatı ehtiyacını aradan qaldıraraq siqnal ötürülməsini optimallaşdıran Intel-in unikal və sənayenin ilk arxa enerji ötürmə şəbəkəsidir.
Göndərmə vaxtı: 12 sentyabr 2022-ci il