Məhsulun xüsusiyyətləri
| TİP | TƏSVİR ETMƏK |
| kateqoriya | İnteqrasiya edilmiş dövrə (IC) Daxili - FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapılar Array) |
| istehsalçı | Intel |
| seriyası | MAX® 10 |
| Paket | nimçə |
| məhsul statusu | anbarda |
| LAB/CLB sayı | 125 |
| Məntiq elementlərinin/vahidlərinin sayı | 2000 |
| Ümumi RAM bitləri | 110592 |
| I/O sayı | 130 |
| Gərginlik - Güclü | 2.85V ~ 3.465V |
| quraşdırma növü | Səthə montaj növü |
| İşləmə temperaturu | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket/qoşulma | 169-LFBGA |
| Təchizatçı Cihaz Qablaşdırması | 169-UBGA (11x11) |
Sənədlər və Media
| RESURS NÖVÜ | LINK |
| Spesifikasiyalar | MAX 10 FPGA Device Datasheet MAX 10 FPGA Baxışı |
| Məhsul təlim modulları | Tək çipli aşağı qiymətli uçucu olmayan FPGA istifadə edərək MAX10 Motor İdarəsi |
| Seçilmiş Məhsullar | Hinj™ FPGA Sensor Hub və İnkişaf Dəsti T-Core Platforması Evo M51 Hesablama Modulu |
| PCN Dizayn/Spesifikasiyası | Max10 Pin Bələdçisi 3/Dekabr/2021 Mult Dev Software Chgs 3/İyun/2021 |
| PCN paketi | Mult Dev Label Chgs 24/Feb/2020 Mult Dev Label CHG 24/Yanvar/2020 |
| HTML Spesifikasiyaları | MAX 10 FPGA Device Datasheet MAX 10 FPGA Baxışı |
| EDA/CAD modeli | SnapEDA tərəfindən 10M02SCU169C8G Ultra Librarian tərəfindən 10M02SCU169C8G |
Ətraf Mühit və İxrac Təsnifatı
| ATRIBUTLAR | TƏSVİR ETMƏK |
| RoHS statusu | RoHS uyğun |
| Nəmlik Həssaslıq Səviyyəsi (MSL) | 3 (168 saat) |
| REACH statusu | REACH olmayan məhsullar |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
