Məhsulun xüsusiyyətləri
| TİP | TƏSVİR ETMƏK |
| kateqoriya | İnteqrasiya edilmiş dövrə (IC) Daxili – FPGA (Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapılar Array) |
| istehsalçı | AMD Xilinx |
| seriyası | Spartan®-3 |
| Paket | nimçə |
| məhsul statusu | anbarda |
| LAB/CLB sayı | 480 |
| Məntiq elementlərinin/vahidlərinin sayı | 4320 |
| Ümumi RAM bitləri | 221184 |
| I/O sayı | 173 |
| Qapı nömrəsi | 200000 |
| Gərginlik - Güclü | 1.14V ~ 1.26V |
| quraşdırma növü | Səthə montaj növü |
| İşləmə temperaturu | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket/qoşulma | 256-LBGA |
| Təchizatçı Cihaz Qablaşdırması | 256-FTBGA (17×17) |
| Əsas məhsul nömrəsi | XC3S200 |
Sənədlər və Media
| RESURS NÖVÜ | LINK |
| Spesifikasiyalar | Spartan-3 FPGA Spartan-3/3A/3E FPGA İstifadəçi Təlimatı |
| Məhsul təlim modulları | Spartalı-3 Nəsil |
| Ətraf mühit haqqında məlumat | Xiliinx RoHS3 Sertifikatı Xilinx REACH211 Sertifikatı |
| HTML Spesifikasiyaları | Spartan-3/3A/3E FPGA İstifadəçi Təlimatı Spartan-3 FPGA |
| Səhv | XC3S200 FPGA Səhvləri |
Ətraf Mühit və İxrac Təsnifatı
| ATRIBUTLAR | TƏSVİR ETMƏK |
| RoHS statusu | ROHS3 spesifikasiyasına uyğundur |
| Nəmlik Həssaslıq Səviyyəsi (MSL) | 3 (168 saat) |
| REACH statusu | REACH olmayan məhsullar |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
