məhsul xüsusiyyətləri
TİP
TƏSVİR ETMƏK
kateqoriya
İnteqrasiya edilmiş dövrə (IC)
Quraşdırılmış – Çipdə Sistem (SoC)
istehsalçı
AMD Xilinx
seriyası
Zynq®-7000
Paket
nimçə
Məhsul statusu
anbarda
Memarlıq
MCU, FPGA
əsas prosessor
CoreSight™ ilə tək ARM® Cortex®-A9 MPCore™
Flaş ölçüsü
-
RAM ölçüsü
256 KB
Periferik qurğular
DMA
Bağlantı
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
sürət
667 MHz
əsas atribut
Artix™-7 FPGA, 23K məntiq hüceyrələri
İşləmə temperaturu
0°C ~ 85°C (TJ)
Paket/qoşulma
400-LFBGA, CSPBGA
Təchizatçı Cihaz Qablaşdırması
400-CSPBGA (17×17)
I/O sayı
100
Əsas məhsul nömrəsi
XC7Z007
Media və Yükləmələr
RESURS NÖVÜ
LINK
Spesifikasiyalar
Zynq-7000 Bütün Proqramlaşdırıla bilən SoC İcmal
Zynq-7000 SoC Spesifikasiyası
Zynq-7000 istifadəçi təlimatı
video fayl
Cora Z7 təqdimatı
Ətraf mühit haqqında məlumat
Xiliinx RoHS Sertifikatı
Xilinx REACH211 Sertifikatı
Seçilmiş Məhsullar
Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoC ilə TE0723 ArduZynq Seriyası
Bütün Proqramlaşdırıla bilən Zynq®-7000 SoC
Corz Z7: Arm®/FPGA SoC İnkişafı üçün Zynq-7000 Tək və İki Nüvəli Seçimlər
EDA/CAD modeli
SnapEDA tərəfindən XC7Z007S-1CLG400C
Ultra Librarian tərəfindən XC7Z007S-1CLG400C
Ətraf Mühit və İxrac Təsnifatı
ATRIBUTLAR
TƏSVİR ETMƏK
RoHS statusu
ROHS3 spesifikasiyasına uyğundur
Nəmlik Həssaslıq Səviyyəsi (MSL)
3 (168 saat)
REACH statusu
REACH olmayan məhsullar
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
