məhsul xüsusiyyətləri
TİP
TƏSVİR ETMƏK
kateqoriya
İnteqrasiya edilmiş dövrə (IC)
Quraşdırılmış – Çipdə Sistem (SoC)
istehsalçı
AMD Xilinx
seriyası
Zynq®-7000
Paket
nimçə
Məhsul statusu
anbarda
Memarlıq
MCU, FPGA
əsas prosessor
CoreSight™ ilə Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™
Flaş ölçüsü
-
RAM ölçüsü
256 KB
Periferik qurğular
DMA
Bağlantı
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
sürət
800 MHz
əsas atribut
Kintex™-7 FPGA, 350K məntiq hüceyrələri
İşləmə temperaturu
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket/qoşulma
676-BBGA, FCBGA
Təchizatçı Cihaz Qablaşdırması
676-FCBGA (27×27)
I/O sayı
130
Əsas məhsul nömrəsi
XC7Z045
Media və Yükləmələr
RESURS NÖVÜ
LINK
Spesifikasiyalar
Zynq-7000 Bütün Proqramlaşdırıla bilən SoC İcmal
XC7Z030,35,45,100 Məlumat vərəqi
Zynq-7000 istifadəçi təlimatı
Məhsul təlim modulları
TI Güc İdarəetmə Həlləri ilə Seriya 7 Xilinx FPGA-ları gücləndirmək
Ətraf mühit haqqında məlumat
Xiliinx RoHS Sertifikatı
Xilinx REACH211 Sertifikatı
Seçilmiş Məhsullar
Bütün Proqramlaşdırıla bilən Zynq®-7000 SoC
PCN Dizayn/Spesifikasiyası
Məhsulun Markalanması Chg 31/Oktyabr/2016
Mult Dev Material Chg 16/Dekabr/2019
PCN paketi
Çox Cihazlar 26/İyun/2017
Səhv
Zynq-7000 Səhv
Ətraf Mühit və İxrac Təsnifatı
ATRIBUTLAR
TƏSVİR ETMƏK
RoHS statusu
ROHS3 spesifikasiyasına uyğundur
Nəmlik Həssaslıq Səviyyəsi (MSL)
3 (168 saat)
REACH statusu
REACH olmayan məhsullar
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
