məhsul xüsusiyyətləri
TİP
TƏSVİR ETMƏK
kateqoriya
İnteqrasiya edilmiş dövrə (IC)
Yaddaş - FPGA üçün konfiqurasiya PROM
istehsalçı
AMD Xilinx
seriyası
-
Paket
boru fitinqləri
Məhsul statusu
dayandırıldı
Proqramlaşdırıla bilən tip
Sistemdə proqramlaşdırıla bilən
saxlama
1 Mb
Gərginlik - Güclü
3V ~ 3.6V
əməliyyat temperaturu
-40°C ~ 85°C
quraşdırma növü
Səthə montaj növü
Paket/qoşulma
20-TSSOP (0,173 ″, eni 4,40 mm)
Təchizatçı Cihaz Qablaşdırması
20-TSSOP
Əsas məhsul nömrəsi
XCF01
Media və Yükləmələr
RESURS NÖVÜ
LINK
Spesifikasiyalar
XCFxx(S,P) Platforması Flash PROMS
Ətraf mühit haqqında məlumat
Xilinx REACH211 Sertifikatı
Xiliinx RoHS Sertifikatı
PCN Məhsulunun Dəyişməsi/Dayandırılması
Mult Dev EOL 17/May/2021
Ömrün sonu 10/YAN/2022
PCN Assambleyası/Mənbə
Məkan Chg 22/Fev/2016
Ətraf Mühit və İxrac Təsnifatı
ATRIBUTLAR
TƏSVİR ETMƏK
RoHS statusu
ROHS3 spesifikasiyasına uyğundur
Nəmlik Həssaslıq Səviyyəsi (MSL)
3 (168 saat)
REACH statusu
REACH olmayan məhsullar
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
