məhsul xüsusiyyətləri
TİP
TƏSVİR ETMƏK
kateqoriya
İnteqrasiya edilmiş dövrə (IC)
Quraşdırılmış – Çipdə Sistem (SoC)
istehsalçı
AMD Xilinx
seriyası
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Paket
nimçə
Məhsul statusu
anbarda
Memarlıq
MCU, FPGA
əsas prosessor
CoreSight™ ilə Dual Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ ilə Dual Core ARM® Cortex™-R5
Flaş ölçüsü
-
RAM ölçüsü
256 KB
Periferik qurğular
DMA, WDT
Bağlantı
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
sürət
533MHz, 1.3GHz
əsas atribut
Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ məntiq hüceyrələri
əməliyyat temperaturu
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket/qoşulma
784-BFBGA, FCBGA
Təchizatçı Cihaz Qablaşdırması
784-FCBGA (23×23)
I/O sayı
252
Əsas məhsul nömrəsi
XCZU2
Media və Yükləmələr
RESURS NÖVÜ
LINK
Spesifikasiyalar
Zynq UltraScale+ MPSoC İcmal
Ətraf mühit haqqında məlumat
Xiliinx RoHS Sertifikatı
Xilinx REACH211 Sertifikatı
EDA/CAD modeli
SnapEDA tərəfindən XCZU2CG-2SFVC784I
Ətraf Mühit və İxrac Təsnifatı
ATRIBUTLAR
TƏSVİR ETMƏK
RoHS statusu
ROHS3 spesifikasiyasına uyğundur
Nəmlik Həssaslıq Səviyyəsi (MSL)
4 (72 saat)
REACH statusu
REACH olmayan məhsullar
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
